Meggitt (Sensorex) possède sa propre unité d’étude, de conception et de fabrication de circuits hybrides à couche épaisse, Multi Chip Module (MCM), Chip On Board (COB) et circuits en technologie CMS.
Sérigraphie
- Nature substrat : Alumine (Al203), Nitrure d’alumine (ALN), Stéatite…
- Epaisseur : 0.25mm à 6mm • Format : jusqu’à 8 pouces x 8 pouces (4’’x4’’ standard)
- Nature des encres conductrices : Au / Ag / PdAg / PlAu / PlPdAg / …
- Résistance : de 0.1MΩ à 100MΩ
- Précision : jusqu’à 0.1% • TCR : 50ppm/°C à 100ppm/°C (<10ppm/°C en différentiel)
- Température de fonctionnement : -55°C à +200°C
- Définition des conducteurs :
A partir de 90µm en sérigraphie classique
A partir de 50µm en technologie « sérigravure » Réalisation de substrats multicouches (jusqu’à 7 couches) simple ou double face, par liaison avec trous métallisés.
Hybride et Multi-Chip-Module
- Report et câblage de puces nues
- Câblage automatique fils Al et Au (wedge et ball bonding)
- Protection mécanique des puces nues par capot céramique, boîtier céramique, boîtier Kovar ou enrobage automatique des puces nues par procédé « glob top »
- Montage automatique des broches de type SIL, DIL, SO au pas de 1.27mm à 2.54mm
- Ajustage dynamique des tensions, courants et fréquences par Trimming laser
- Température d’utilisation : -55°C à +200°C
- Tests électriques automatiques entre -55°C et +125°C
Chip On Board
- Réalisation de fonctions hybrides bas coût
- Utilisation de substrats organiques
- Report et câblage de puces nues
- Enrobage automatique des puces nues par procédé « glob top »
- Montage automatique des composants CMS (cadence : 9000 composants par heure)
- Soudure par refusion (four à passage)
- Test électrique final
- Température d’utilisation : -40°C à +85°C